5月23日，日(rì)本经济(jì)产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高(gāo)性(xìng)能半导体制(zhì)造装置出口管制措(cuò)施(shī)的省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形(xíng)象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公(gōng)布规(guī)则方案时(shí)称(chēng)“我们的出(观摩和观看的区别和联系，观摩和观观摩和观看的区别和联系，观摩和观看的区别在哪看的区别在哪chū)口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国(guó)就对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下(xià)半导体设备(bèi)出口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域(yù)具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端半导(dǎo)体领域的技(jì)术(shù)发(fā)展进程(chéng)。日(rì)本此次也正(zhèng)是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和(hé)科技问题政治化(huà)、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底气不(bù)足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但一定会引(yǐn)发(fā)中国(guó)的(de)“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的(de)权(quán)利，坚决维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而(ér)近日(rì)中国关键基(jī)础设施停购美(měi)光科(kē)技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中国在半导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口规则实施(shī)后(hòu)，日本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经营将(jiāng)受到直接影响。而(ér)自美国去年(nián)10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日(rì)半导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整长期(qī)经营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来(lái)发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市(shì)场稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措(cuò)，日本政府近年(nián)来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科(kē)技领域(yù)合(hé)作的良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日(rì)本本国企业的(de)发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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